Mikä on flip-chip COB LED -näyttö? Face-UP VS. Flip-Chip COB

LED-näyttöjen pakkaustekniikassa sinulla saattaa olla tuttuja SMD- ja DIP-tekniikoita. Teknologian kehittyessä on kuitenkin otettu käyttöön flip-chip-COB-pakkaustekniikka. Se eroaa täysin perinteisestä SMD-pakkausmenetelmästä. COB-pakkauksella voidaan saavuttaa pienemmät LED-näytöt, joita kutsutaan myös COB-pienpikselisten LED-seiniksi, mutta et ehkä ymmärrä mitä flip-chip-tekniikka on.

LED-näyttöjen valmistajana, joka on erikoistunut sisätilojen pienipituiseen LED-tuotantoon, DOITVISION opastaa sinua ymmärtämään, mitä flip-chip COB-tekniikka on ja miten se eroaa perinteisestä pakkaustekniikasta.

MIKÄ ON COB-PAKKAUSTEKNOLOGIA?

COB:n koko nimi on CHIP ON BOARD, joka viittaa piikiekon sijoituskohdan peittämiseen lämpöä johtavalla epoksihartsilla alustan pinnalle, sitten piikiekon asettamista suoraan alustan pinnalle, lämpökäsittelyä, kunnes piikiekko kiinnitetään tiukasti alustaan ​​ja sitten juotosmenetelmällä luodaan sähköinen yhteys suoraan piisirun ja alustan välille.

Paljaalla sirutekniikalla on kaksi päämuotoa: COB-tekniikka ja flip chip -tekniikka. Siru-on-board (COB) -pakkauksissa puolijohdesirut asennetaan manuaalisesti painetulle piirilevylle. Sirun ja alustan välinen sähköliitäntä on tehty lankaliitoksella ja peitetty hartsilla luotettavuuden varmistamiseksi. Vaikka COB on yksinkertainen paljassiru-asennustekniikka, sen pakkaustiheys on paljon pienempi kuin flip-chip-juottotekniikan;

Siksi COB-pienen äänenvoimakkuuden LED-näyttö on COB-pakkauksesta koostuva mikro-LED-näyttö, joka on yleensä keskittynyt alle P1.5:n. Se voi pienentää LEDien etäisyyttä ja parantaa tuotteen vakautta muuttamalla pakkaustapaa. Tällä hetkellä pienipituisia COB-LED-näyttöjä ovat: P1.5, P1.2 ja P0.9.

MIKÄ ON COB FLIP-CHIP -PAKKAUSPROSESSI?

Flip-chip viittaa yksinkertaisemman rakenteen omaavaan chip-on-board-pakkausteknologiaan. Se pakkaa sirun suoraan alustalle, peittää piikiekon lämpöä johtavalla epoksihartsilla alustan pinnalle, suorittaa lämpökäsittelyn ja käyttää lankahitsausta sähköliitäntöjen muodostamiseen.

Flip-chip-rakenne on yksinkertaisempi ja kestää paremmin korkeita lämpötiloja verrattuna etupuoli ylöspäin -kokoonpanoon. Valmistusprosessi on huomattavasti yksinkertaistettu, sillä kulta- tai kuparijohtoliitoksia on vähemmän. Lämmönpoistokyky on parempi, vakaus paranee huomattavasti ja valojen kuolleiden tai putoamisen riski pienenee. ja väliä voidaan myös pienentää.

COB FLIP CHIP -TEKNOLOGIAN EDUT

• Aktiivinen kerros on lähempänä substraattia, mikä lyhentää lämmön virtausreittiä lämmönlähteestä alustaan ​​ja sillä on alhaisempi lämpövastus.
• Soveltuu korkeavirtaajoon, korkeampi valotehokkuus
• Ylivoimainen luotettavuus voi pidentää tuotteen käyttöikää ja vähentää tuotteen ylläpitokustannuksia.
• Koko voi olla pienempi ja optiikka on helpompi mukauttaa.

ERO KUVAPUOLELLA YLÖS- JA FLIP-CHIP-COB-LED-NÄYTÖN VÄLILLÄ

Kuvapuoli ylöspäin siruihin verrattuna flip-chip LED-sirut eroavat elektrodisirujen asettelun ja sähköisten toimintojen toteutustavan suhteen. Flip-sirujen elektrodit ovat alaspäin eivätkä vaadi muodollisten sirujen liimaus- ja hitsausprosessia, mikä voi parantaa huomattavasti tuotannon tehokkuutta. Niillä on joitain tärkeitä eroja:

Ominaisuus	Face-Up COB-tekniikka	Flip-Chip COB-tekniikka
Rakenteellinen monimutkaisuus	Monimutkaisempi kulta- tai kuparilankaliitäntöjen käytön vuoksi	Yksinkertaisempi, suoralla sirupakkauksella piirilevylle
Lämmönhallinta	Tehokkaampi lämmönlähteen ja jäähdytyselementin välisen etäisyyden vuoksi	Ylivoimainen, koska aktiivinen kerros on lähempänä alustaa, mikä vähentää lämpövastusta
Tuotantoprosessi	Sisältää lankaliitoksen, mikä johtaa mahdollisiin luotettavuusongelmiin	Yksinkertaistettu prosessi, joka vähentää kuolleiden valojen riskiä ja parantaa vakautta
Pixel Pitch	Rajoitetaan LED-valojen koon ja johdinliitoksen vuoksi, mikä johtaa suurempiin väliin	Mahdollistaa pienemmät pikselivälit, mikä parantaa näytön resoluutiota
Kestävyys ja luotettavuus	Suurempi LEDien putoamisen ja kuolleiden pikselien riski lankaliitoksen vuoksi	Pienempi LED-laskeumariski, mikä parantaa pitkän aikavälin vakautta
Lämmönkestävyys	Voi olla herkkä korkeammille lämpötiloille johtoliitäntöjen vuoksi	Kestää paremmin korkeita lämpötiloja, mikä pidentää komponenttien käyttöikää
Hinta	Yleensä alhaisempi, hyötyy vakiintuneista prosesseista	Korkeampi vaadittujen edistyneiden valmistustekniikoiden vuoksi
Hakemus	Soveltuu sovelluksiin, joissa erittäin korkea resoluutio on vähemmän kriittinen	Suositellaan huippuluokan näyttösovelluksiin, jotka vaativat korkeaa resoluutiota

ONKO FLIP-CHIP COB LED -NÄYTTÖ TRENDI?

Ehdottomasti. Flip-chip COB LED -teknologian edut ovat täydellisesti linjassa näyttömarkkinoiden tämänhetkisten tarpeiden kanssa: korkeampi resoluutio, parempi kestävyys ja suurempi tehokkuus. Kun kuluttajat ja teollisuus etsivät kehittyneempiä näyttöratkaisuja, flip-chip-COB-LED-valojen ylivoimainen suorituskyky ja luotettavuus tekevät niistä nousevan trendin kaupallisissa ja asuinsovelluksissa.

JOHDANTO MUIHIN LED-PAKKAUSTEKONOLOGIOIHIN

LED-näyttöpakkaustekniikoihin kuuluu COB-pakkausten lisäksi myös erilaisia ​​teknologioita, kuten SMD- ja GOB-pakkaukset.

Ominaisuus	SMD	GOB
kapselointi	Kapseloi lampunkupit, kannakkeet, kiekot, johdot ja epoksihartsi lampun helmiin	Käyttää edistynyttä uutta läpinäkyvää materiaalia substraatin ja LED-pakkausyksikön kapseloimiseen
Kokoonpanoprosessi	Käyttää nopeita lastujen sijoituskoneita ja korkean lämpötilan sulatusjuottoa	Levittää erityistä läpinäkyvää liimaa tehokkaan suojan aikaansaamiseksi
Välit	Osaa luoda näyttöyksiköitä eri etäisyyksillä; pienet etäisyydet paljastavat yleensä LED-lampun helmet tai käytä maskia	Suunniteltu pienivälisille sovelluksille parannetulla suojalla
Teknologian kypsyys	Kypsää ja vakaata tekniikkaa, jolla on merkittävä osuus LED-markkinoilla	Suhteellisen uudempaa teknologiaa, joka keskittyy perinteisen SMD:n rajoitusten voittamiseen
Valmistuskulut	Matala kypsien prosessien ja asennuksen helppouden vuoksi	Mahdollisesti korkeampi kehittyneiden materiaalien ja kapselointiprosessien ansiosta
Lämpöhäviö	Hyvä, hyötyy suunnittelusta ja käytetyistä materiaaleista	Erittäin vahva, johtuen kapselointimateriaalin lämpöominaisuuksista
Hoito-ohjeet	Helppoa, koska komponentit ovat saatavilla ja vaihdettavissa	Saattaa vaihdella riippuen suunnittelusta ja siitä, kuinka kapselointimateriaali vaikuttaa komponenttien pääsyyn
suojaus	Perus, jossa on jonkin verran haavoittuvuutta ympäristötekijöille	Korkea, tarjoaa kosteudenkestävän, vedenpitävän, pölynkestävän, iskunkestävän, iskuja estävän, antistaattisen, suolasuihkeen, hapettumisen, sinistä valoa ja tärinää estävät ominaisuudet
Markkinakysynnän	Korkea, mutta kamppailee vastaamaan nykyisiin vaatimuksiin rajoitustensa vuoksi	Lisääntyy, koska se korjaa SMD:n puutteet ja mukautuu ankariin ympäristöihin

More:

MIP vs. COB Small Pixel Pitch LED -näyttö: kumpi on parempi?

Mitä ovat GOB LED -näyttö ja COB LED -näyttö?

MIKSI VALITA DOITVISION FLIP CHIP COB LED -NÄYTTÖ?

doitvision cob led-näytöt

Kun valitset DOITVISION flip-chip COB LED -näytön , valitset huippuluokan LED-teknologiaa. Tässä syy:

Vertaansa vailla oleva luotettavuus: DOITVISIONin flip-chip COB -teknologia hyödyntää täysin käänteistä valaistussirua ja langattoman pakkausprosessin. Tämä menetelmä lisää pisteestä tasoon ulottuvaa liitospinta-alaa, mikä vähentää juotoskohtia ja parantaa tuotteen vakautta. Langattomien johtojen puuttuminen pakkauskerroksessa tekee pakkauksesta ohuemman ja kevyemmän, mikä vähentää lämmönkestävyyttä, parantaa valon laatua ja pidentää näytön käyttöikää. Lisäksi nämä näytöt tarjoavat poikkeuksellisen suojan iskuja, tärinää, vettä, pölyä, savua ja staattista sähköä vastaan.

Erinomainen näytön laatu: Perinteisen COB-näytön päivityksenä DOITVISIONin flip-chip COB vähentää pakkauskerroksen paksuutta, mikä poistaa tehokkaasti moduulien välisten väriviivojen ja kirkkauserojen ongelmat. 20 000:1 erittäin korkean kontrastisuhteen ja 2000 cd/m² huippukirkkauden ansiosta nämä näytöt tarjoavat syvemmät mustan sävyt, kirkkaammat kohokohdat ja suuremman kontrastin. HDR-kuvantamistekniikan tuki varmistaa yksityiskohtaisen ja täydellisen sekä staattisissa että dynaamisissa kuvissa.

Erittäin hieno pikselitiheys: Aidosti sirutasoinen pakkaus mahdollistaa DOITVISIONin flip-chip COB -näyttöjen ohittaa lankaliitoksen aiheuttamat fyysiset tilarajoitukset, mikä ylittää pikselitiheyden rajat ja tekee siitä ensisijaisen vaihtoehdon tuotteille, joiden pikselitiheys on alle 1.0.

Energiatehokkuus ja mukavuus: DOITVISIONin flip-chip-teknologia vähentää merkittävästi virrankulutusta 45 % samoissa kirkkausolosuhteissa. Aktiivinen kerros on lähempänä alustaa, mikä lyhentää lämpöreittiä lämmönlähteestä alustaan ​​ja johtaa alhaisempaan lämmönkestävyyteen. Flip-chipin pienempi jalanjälki piirilevyllä lisää levyn avointa pinta-alaa, mikä mahdollistaa suuremman valoa emittoivan alueen ja paremman valotehokkuuden. Tämän seurauksena näytön pintalämpötila on merkittävästi, jopa 10 °C, alhaisempi kuin perinteisillä ylöspäin suunnatuilla COB-LED-näytöillä vastaavilla kirkkaustasoilla.

Lisää:

COB vs. SMD LED -näytöt: Miksi valita Doitvision COB LED -näyttö?

YHTEENVETONA

Flip-chip COB LED -näytöillä on monia etuja perinteisiin LED-näyttöihin verrattuna. Tällä hetkellä COB LED -näyttö on suhteellisen kypsä pienipituinen LED-näyttö. Se ei voi vain pienentää LEDien pikseliväliä, vaan sillä on myös erittäin hyvä vakaus, mikä vähentää huomattavasti kuolleen valon esiintymistä. Jos harkitset suurta HD LED -näyttöjärjestelmää, COB-kapseloidut LED-näytöt ovat erittäin hyvä valinta.

DOITVISIONin esittelemä COB LED -näyttökaappi on ohuempi ja litteämpi, ja LEDillä on vahvempi suoja, pienempi vikaprosentti, korkeampi mustan näytön johdonmukaisuus ja pehmeämpi kuva, mikä parantaa huomattavasti näytön katselu- ja näyttövaikutusta.

Valitsemalla DOITVISIONin kaltaisen johtavan yrityksen , joka on sitoutunut laatuun, innovaatioihin ja asiakaspalveluun, varmistat, että et ainoastaan ​​investoi uusimpaan teknologiaan, vaan luot myös kumppanuuden, joka kirkastaa tilaasi tulevina vuosina.

FAQ