COB vs. SMD LED -näytöt: Miksi valita Doitvision COB LED -näyttö?

Täysvärinen LED-näyttöpakkauksen esittely:

LEDit ovat saatavilla erillisissä tai integroiduissa pakkauksissa. LED-erilliset laitteet ovat osa perinteistä pakkausta, ja niitä käytetään laajasti niihin liittyvillä aloilla. Niitä on kehitetty yli 40 vuotta ja ne muodostavat nyt joukon valtavirtatuotteita. 

Siruintegroidut moduulit rajoittuvat tällä hetkellä räätälöityihin pakkauksiin. Ne on ensisijaisesti suunniteltu ja valmistettu yksittäisille sovelluksille, eikä niistä ole vielä tullut yleisiä tuotteita.

Perinteisen LED-menetelmän käyttäminen on työlästä ja kallista, koska valmiita ydinvalonlähteen komponentteja ei ole. Voimme kuitenkin itse asiassa yhdistää "LED-valonlähteen erillisen laitteen /MCPCB-moduulin valonlähteen" yhdeksi – siirtää ja asentaa suoraan puolijohdesirulle ja sitten integroida sen MCPCB:hen COB-moduulin valonlähteen luomiseksi. 

Lankaompeleita käytetään sähköliitännässä sirun ja alustan välillä. Se on toteutettu ja peitetty hartsilla luotettavuuden vuoksi. Tämä säästää paitsi työvoimaa ja aikaa myös pakkauskustannuksia.

Erillisiin LED-laitteisiin verrattuna COB-moduulit voivat alentaa LED-pääpakkauksen, valomoottorimoduulien tuotannon ja toisiovalon jakelun kustannuksia sovelluksissa. Laskelmat osoittavat, että valonlähteiden kustannuksia voidaan alentaa jopa 30 %. 

Kohtuullisen suunnittelun ja mikrolinssien käytön ansiosta COB-moduulit voivat välttää suorituskykyongelmia, kuten häikäisyn ja kohdevalon, joita esiintyy käytettäessä erillisiä valonlähteitä. Värintoistoa voidaan parantaa lisäämällä punaisten sirujen yhdistelmä vaikuttamatta lähteen tehokkuuteen tai käyttöikään. COB-moduulit on helpompi asentaa ja valmistaa, mikä vähentää kustannuksia.

Olemassa oleva prosessitekniikka ja laitteet pystyvät tukemaan COB-moduulien tuotantoa suuressa mittakaavassa korkealla tuottoasteikolla.

Mikä on COB-pakkaus?

Chip-on board -pakkaukset tunnetaan myös nimellä COB. Tämä on uusi täysvärinen COB LED -tuote, joka on kehitetty käyttämällä solid-crystal-tekniikkaa ja SMD tarkkaa annostelua.

Peitä silikonin sijoituskohta alustalla lämpöä johtavalla epoksihartsilla, yleensä epoksihartsilla, jossa on hopeahiukkasia, aseta pii suoraan alustan pinnalle, lämpökäsittele kiekkoa, kunnes se on kiinnittynyt, ja juota sitten siru suoraan alustaan. Se on helpompi massatuotantoa kuin SMD-täysväri- ja pistematriisi-LED-moduuleja.

Nämä ovat kuvia Doitvisionin itsenäisesti kehittämästä COB- moduulista.

Vertaa COB:ia perinteiseen SMD LED -pakkaukseen

1) Raaka-aineiden ja jalostuksen kustannukset

täysvärinen SMD-LED: Tällä LED-näyttötuotteella on korkeammat raaka-ainekustannukset ja monimutkaisempi tuotanto- ja käsittelyprosessi, mikä johtaa raskaampiin investointeihin ja kustannuksiin.

täysvärinen COB-LED: COB lyhentää aikaa 1/3:lla, eliminoi kiinnikkeet ja galvanoinnin eikä vaadi reflow-juottamista tai paikkauksia. COB-pakkauksella on samanlainen tehokkuus kuin SMD:llä. Kuitenkin annostelun, erottelun ja pakkaamisen suhteen COB-pakkausten tehokkuus on suurempi.

COB-pakkausten osuus materiaalikustannuksista on vain 10 %, kun taas työ- ja valmistuskustannukset ovat noin 15 %. Hinta on vähintään 5 % korkeampi kuin värillinen SMD LED -pakkaus.

2) Optiset ja sähköiset ominaisuudet

Täysvärisellä COB LEDillä on hyvä värien tasaisuus ja suuri katselukulma. Siinä on myös yhtenäinen valopiste korkealla kirkkaudella. SMD- ja pistematriisiväriset täysväriset LED-valot eivät voi vastata näitä ominaisuuksia ja etuja.

Suuri kirkkaus ja laaja katselukulma. 

COB käyttää jäähdytyselementtiteknologiaa varmistaakseen, että LED-valot ovat alan johtavan (95 %) lämpövalon ylläpitoa.

Tässä kuvassa verrataan COB- ja SMD-LED-moduulin kulmavaloa ja ulkonäköä.

COB on ulkonäöltään yhtenäisempi.

On selvää, että levyllä on satoja valopisteitä, jotka ovat kaikki samalla piirilevyllä tai vaakatasossa. Kaikilla valopisteillä on sama vertailupiste. Tästä syystä niiden säteilemä valo on sama.

Koska SMD:t kiinnitetään yksitellen piirilevyyn, tuloksena on visuaalinen tehoste, joka on huonompi kuin COB-pakkaus.

COB:lla on parempi valonlaatu. 

Kuvassa näkyy kuinka COB:lla on parempi valonlaatu.

Kuten oikealla olevasta kuvasta näkyy, SMD-pakkaus on perinteinen tapa pakata LEDit. Se sisältää useiden erillisten laitteiden asentamisen piirilevylle sovelluksen luomiseksi. Kuten kuvasta näkyy, tämä lähestymistapa on altis haamukuvien ja häikäisyn kaltaisille ongelmille. COB puolestaan ​​on integroitu paketti, joka toimii myös pintavalonlähteenä.

Siinä ei ole vain suuri katselualue kuvassa 1, vaan se myös vähentää valon taittumista.

COB tarjoaa laajemman perspektiivin.

Alla olevasta kuvasta näkyy, että täysvärisellä COB-LED:llä on suurempi katselukulma kuin täysvärisellä SMD-LEDillä.

täysväristen SMD-LED-katselukulmat ovat noin 110 astetta. Täysvärisen COB:n katselukulma voi olla jopa 140-170° vaikuttamatta kirkkauteen. Pystykulman katselukulma on 140-170°. Nämä ominaisuudet voivat olla erittäin hyödyllisiä tietyissä sovelluksissa.

COB-kulmavalo ja SMD-kulmavalokuvio

Valotehosteiden kaavion mukaan näet tämän:

Annosteluvalon vaikutuskaavio / SMD-valon vaikutuskaavio

COB-visuaalinen tehoste on parempi kuin SMD:n katselukulmien ja luminesenssikaavioiden suhteen.

Kiinteiden kiteiden sijoittaminen

RGB-sirut on järjestetty riviin. Linssi on sileä ja kaareva. Linssillä on hyvä valon taitto. Linssi taittaa kolmivärisen valon ja kolme väriä heijastuu. Värien sekoitus paranee, jos värivalo sekoittuu tasaisemmin. Myös tasainen valopiste luo paremman visuaalisen vaikutelman, kun taas SMD:ssä ei ole samaa ominaisuutta. 

Koska SMD:n yläpinnalla on tasainen kuvio, mikä tarkoittaa, että taite on keskimääräinen. Tämä tekee värien yhteensopivuuden huonommaksi kuin COB. Tässä on vertailu valonjakokäyrien välillä, jotta näet selkeämmin täysvärisen COB:n edut.

COB-täysvärinen R/G/B-valonjakokäyrä / SMD-täysvärinen R/G/B-valonjakokäyrä

Valon jakautumiskäyrä voi kertoa meille, että SMD Packaging -käyrillä ei ole yhtenäistä kuviota. COB Packaging -käyrä on ylivoimainen, koska punainen valo ja sininen/vihreä valo ovat hieman erillään.

Luotettavuus

Matala lämpövastus

Perinteisten SMD-pakkaussovellusten järjestelmän lämpövastus on: lastu/liima/juote/tahna/kupari/folio-eristekerros-alumiinimateriaali, kun taas COB-pakkaus on: lastu/liima/alumiinimateriaali.

COB-pakkausjärjestelmän lämmönkestävyys on pienempi kuin perinteiset SMD-pakkaukset. Tämä pidentää LEDin käyttöikää.

COB-lastujen annostelu on myös kiinnitetty suoraan levyyn. Tämä tarkoittaa, että lämmönpoistopinta on suuri, mikä johtaa parempaan lämmönpoistoon. Lastujen liitoksen lämpötila nousee ja johtaa suurempaan valon absorptioon. Nämä ovat pullonkauloja SMD-teknologian kehitykselle.

Vedenpitävä, UV-kestävä ja kosteudenkestävä

COB käyttää pakkaustekniikkaa liiman levittämiseen levylle, ja se toimii paremmin ulkona käytettäessä veden- ja kosteudenpitävyyden kannalta. SMD puolestaan ​​käyttää PPA-kiinnikettä, joka on vedenpitävä, kosteudenkestävä ja UV-suojattu. Kun vedeneristys- ja kosteuseristysongelmia ei ratkaista, se voi johtaa laatuongelmiin, kuten häiriöihin, himmenemiseen ja nopeaan vaimenemiseen.

Johtopäätös:

Verrattuna Doitvisionin kehittämään COB-pakkaus-LED-näyttöön valtavirran SMD LED -pakkauksiin, sillä on monia etuja optisten ominaisuuksien, prosessin ja kustannusten suhteen. Siitä tulee varmasti standardituote lähitulevaisuudessa.