Pienivälisten LED-näyttöjen alalla Mini LED -pakkauksiin kuuluu pääasiassa kaksi ratkaisua: COB (Chip on Board) -teknologia ja IMD (Integrated Mounted Devices) integroitu pakkaustekniikka. Mutta tiedätkö niiden erot? Tänään DOITVISION esittelee heidän eronsa.
Mikä on COB LED -pakkaus?

Kuvittele skenaario, jossa pienet LED-sirut asetetaan ja kiinnitetään suoraan piirilevylle. Juuri tästä COB LED -pakkauksissa on kyse. COB on monilamppuhelmi integroitu kiinniketön pakkaustekniikka, joka pakkaa LED-valoa lähettävän sirun suoraan piirilevylle, mikä eliminoi hankalan pinta-asennusprosessin. Ilman kannattimen juotosnastoja jokaisen pikselin LED-siru ja hitsauslanka on tiiviisti kapseloitu epoksihartsikolloidiin ilman paljaita elementtejä.
Voit nojata lisää Flip-Chip COB LED -näyttöön
COB LED -pakkauksen ominaisuudet:
- Korkea tasaisuus: Koska LEDit ovat tiiviisti pakattu, valoteho on erittäin tasainen, mikä takaa tasaisen kirkkauden ja värin koko näytössä.
- Parannettu kestävyys: Vähemmän komponentteja ja vankan levypohjan ansiosta COB-LEDit ovat melko kestäviä ja kestävät tärinän ja iskujen kaltaisia ongelmia.
- Parempi lämmönpoisto: COB-LED-valojen rakenne mahdollistaa tehokkaan lämmönjaon, mikä varmistaa, että LEDit pysyvät viileämpinä ja kestävät näin pidempään.
- Kompakti koko: Useiden LEDien integrointi yhdeksi moduuliksi mahdollistaa kompaktimman ja virtaviivaisemman suunnittelun.
- Erinomainen värintoisto: COB-LED-valoilla on usein ylivoimainen värintoisto, jolloin värit näyttävät eloisilta ja todenmukaisilta.
COB LED -näytön edut
COB-LED-näyttö saavuttaa helposti pikselivälin alle 1.0 mm;
- Vahvempi suojauskyky: laite ei ole alttiina, eikä tuote menetä valoja tärinän tai liiallisen voiman vuoksi kuljetuksen, asennuksen tai purkamisen aikana. Törmäyskestävyys ja kantavuus ovat 5 kertaa SMD-pakkausrakenteeseen verrattuna;
- Erittäin ohut, kevyempi kaappi: Se on helpompi asentaa, purkaa ja kuljettaa;
- Parempi ulkoilman kestävyys: Se voi normaalisti näkyä vesisumussa, kylmässä ja kosteudessa, ukkosmyrskyissä, oksidatiivisessa korroosiossa jne.
- Hyvä lämmönpoistokyky: Lämpö haihtuu suoraan piirilevyn läpi, lämpövastusarvo on pieni, eikä lämpö kerry, joten näytön käyttöikä on pidempi;
- Parempi valon havaitseminen: pintavalonlähde säteilee valoa, vaimentaa tehokkaasti moiré-kuvioita eikä vahingoita silmiä lähietäisyydeltä katsottuna.
Voit lukea lisää Miksi valita COB LED -näytöt
Mikä on IMD LED -pakkaus?

Siirretään nyt painopisteemme IMD LED -pakkauksiin. Kuvittele tekniikka, joka yhdistää LEDit, ohjaimet ja IC:t (Integrated Circuits) kaikki yhdeksi moduuliksi. Tätä IMD tarjoaa. MD (Integrated Matrix Devices) matriisiintegroitu pakkausratkaisu (tunnetaan myös nimellä "N-in-1" tai "all-in-one") yhdistää kaksi, neljä tai kuusi ryhmää RGB-lamppuhelmiä pieneksi yksiköksi. Tällä hetkellä tyypillinen menetelmä on muodossa 2*2, eli 4 in 1, integroimalla ja pakkaamalla 12 RGB kolmiväristä LED-sirua.
IMD LED -pakkauksen ominaisuudet:
- Joustavuus: LEDit voidaan asentaa joustaville alustoille, mikä avaa lukemattomia suunnittelumahdollisuuksia.
- Integroitu suunnittelu: Yhdistämällä LEDit, ohjaimet ja IC:t yhdeksi moduuliksi IMD-pakkaus yksinkertaistaa kokoonpanoprosessia ja pienentää LED-näytön kokonaiskokoa.
- Korkea resoluutio: LED-valojen sijoittelun ansiosta IMD-tekniikalla voidaan saavuttaa korkearesoluutioisia näyttöjä, jotka ovat erittäin selkeitä ja yksityiskohtaisia.
- Energiatehokkuus: IMD-pakkaus on suunniteltu energiatehokkaaksi vähentäen virrankulutusta kirkkaudesta tai laadusta tinkimättä.
- Kestävyys: Vaikka IMD LED -näytöt ovat kevyitä, ne ovat kestäviä ja kestävät ympäristötekijöitä, kuten kosteutta ja pölyä.
COB LED Packagingin ja IMD Packagingin vertailu

Kun valitset COB- ja IMD-LED-pakkausten välillä, se perustuu todella tarpeisiisi. Tässä vertaileva vinkki:
Näytön tehoste:
Musteen värin yhtenäisyys
COB-LED-moduulien väriero on selvempi, ja varhaisissa IMD:issä on myös suuren kulman pisteet, mutta ne on tällä hetkellä ratkaistu hyvin. Lisäksi COB-näytön hinta on paljon korkeampi kuin N-in-one-paketin IMD-laitteiden.
Värin tasaisuus
Koska optinen ero COB:n välillä on suuri, ja mitä pienempi LED-moduuli, sitä selvempi se on. COB-pakkaus on kuitenkin sekoitettu lastumateriaali, jota ei voi testata ja lajitella. Värierojen yhtenäisyyttä ei voida taata. Kohta kohdalta korjaus voi kohdata vain etupinnan. Väriero on suurempi vasemmalla ja oikealla katselukulmalla.
IMD voi tuoda täyden testilajittelun vikojen poistamiseksi suurimmassa määrin, ja kirkkaussuhde voi olla 1:1.5-1:1.3.
Saanto (PCB-saanto + prosessin saanto + työstötehokkuus/saanto)
Piirilevyn saanto: COB-LED-näytöillä, joiden arvo on alle P0.7, mitä pienempi kantajalevyn pad-väli on, sitä vaikeampi monikerroksisen levyn valmistusprosessi on ja sitä pienempi saanto; IMD, P0.5–P0.9, voi olla helpompaa kaksikerroksisilla levyillä, ja piirilevyn valmistusprosessin vaikeus vähenee huomattavasti.
Pakkausprosessin tuotto: COB-LED-näytöllä mitä tiheämpiä lamppuhelmet ovat, sitä alhaisempi on läpäisyaste. Jotta ennen pakkausta ei ole kuolleita pikseleitä, on käytettävä laserkorjauslaitteita kokonaistuoton parantamiseksi ja korjaustehokkuuden ollessa alhainen; IMD, prosessi on kypsä ja vialliset tuotteet voidaan poistaa suoraan testauksen aikana.
Luotettavuus
Törmäyksenestokyvyn osalta IMD (P0.9) hitsaustyöntöarvo saavuttaa 2-3kg, mikä vastaa vuokramarkkinoiden tarpeita.
Huoltovaikeudet: IMD:n (P0.9) ja COB-P0.9:n vikaantumisaste on <10 ppm. IMD voidaan kuitenkin korjata paikan päällä ja vastaavat vialliset pikselit voidaan korvata suoraan hyvillä tuotteilla. Huoltokustannukset ovat alhaiset. COB-LED-näyttöä on kuitenkin vaikea korjata ja moduuli on vaihdettava.
Kokonaiskustannukset:
Värin yhdenmukaisuuden hinta
COB (resoluutio 16*16=256), teoreettinen pitoisuus =0.98^256=0.56 %. Paljon pienempi kuin IMD 92.13%.
Koska mitä enemmän siruja on integroidussa COB-pakkauksessa, sitä korkeammat vaatimukset sirusegmentille asetetaan. Hakkeen syötteen kapeampaa jakautumista on käytettävä paremman koostumuksen varmistamiseksi. Korjaustekniikka voi varmistaa vain etuosan yhtenäisyyden, ja kromaattista poikkeamaa esiintyy edelleen suurissa kulmissa. Siksi COB LED -näytön värin yhtenäisyyskustannukset ovat korkeammat kuin IMD LED -näytön.
Valmistuskulut
Esimerkkinä P0.9 LED-näytön valmistuskustannussuhde on noin 25-30 % COB:lle ja noin 10-15 % IMD:lle.
Kun verrataan kattavaa näytön vaikutusta ja kustannuksia, Below P0.9 LED -näytössä IMD LED -näytöllä on kattavat tekniikan, kustannusten ja nopean teollistumisen edut.
P0.4-P0.7 LED-näytössä, jos LED-näyttöjen valmistajat voivat parantaa tuottoprosenttia ja alentaa tuotantokustannuksia, COB-LED-näytöllä on edelleen suuria etuja.
Tässä on nopea vertailu SMD/IMD-, MiP- ja COB-tekniikoista:
| Ominaisuus/tekniikka | SMD/IMD | MiP (mikro-LED-integrointi paneeliin) | COB (siru laivalla) |
|---|---|---|---|
| Riippuvuus teollisuuden ekosysteemistä | Enimmäkseen tukeutuu olemassa olevaan teolliseen ekosysteemiin; tarvitaan minimaalisia lisät&k- ja käyttöomaisuusinvestointeja. | Käyttää pienempiä Micro LED -siruja mahdollisten materiaalikustannussäästöjen saavuttamiseksi; voi käyttää olemassa olevia kokoonpanolinjoja, mutta vaatii tarkempia laitteita kapselointiin tai moduulien tuotantoon. | Vaatii merkittäviä investointeja erittäin tarkkoihin valmistus- ja testauslaitteisiin, mukaan lukien stanssauslaitteet, tulostimet ja AOI (Automated Optical Inspection) -laitteet. |
| Alkusijoitus | Matala; hyödyntää olemassa olevaa infrastruktuuria ilman, että uusia investointeja tarvitaan. | pienempi kuin COB; vaatii lisäinvestointeja tarkempiin tuotanto- ja testauslaitteisiin, mutta voi hyödyntää olemassa olevia SMD/IMD-linjoja. | Korkea; vaatii huomattavia investointeja erikoistuneeseen käyttöomaisuuteen tarkkuusvalmistusta ja testausta varten. |
| Kustannuskäyrän suhde toimialan mittakaavaan | Keskihintakäyrä suhteellisen vakaa; vähän tai ei ollenkaan muutosta teollisuuden mittakaavassa, koska riippuvuus lisäinvestoinneista on vähäistä. | Keskimääräiset kustannukset laskevat mittakaavan myötä, mutta hitaammin kuin COB; alkuinvestoinnit pienemmät kuin COB mutta korkeammat kuin SMD/IMD. | Keskimääräiset kustannukset pienenevät merkittävästi laajenevan mittakaavan myötä; vaatii suuria myyntimääriä korvaamaan korkeita kiinteitä kustannuksia, mikä tarjoaa selkeän kustannusedun mittakaavassa tietyn pisteen (q*) jälkeen. |
| Kustannusetu mittakaavassa | Rajoitettu; kustannusedut eivät parane merkittävästi teollisuuden laajuuden kasvaessa. | kohtalainen; hyötyy mittakaavasta, mutta vähemmän kuin COB, johtuen tarkkuuslaitteistoihin tehdystä alkuinvestoinnista. | Merkittävä; saavuttaa selkeitä kustannusetuja suuremmassa mittakaavassa, mikä edellyttää huomattavaa markkinakokoa alkuvaiheen korkeiden kiinteiden kustannusten kompensoimiseksi. |
More:
MIP vs. COB Small Pixel Pitch LED -näyttö: kumpi on parempi?
Kuitenkin, kun yhä useammat huippuluokan LED-näyttövalmistajat, kuten DOITVISION, liittyvät COB LED -näyttöjen tutkimukseen ja kehitykseen, COB LED -näytöt eivät ole ainoastaan vähitellen rikkoneet teknisiä rajoituksia, tulleet kypsemmiksi ja vakaammiksi, vaan myös alenneet tuotantokustannuksia, mikä laajentaa entisestään COB LED -näyttöjen tulevaisuudennäkymiä.

COB-paneelien nykyinen markkinakoko :
- COB-LED-paneelimarkkinoiden arvo oli 408 miljoonaa dollaria vuonna 2022, ja se kasvoi 511 miljoonaan dollariin vuonna 2023 TrendForcen analyysin mukaan.
- Keskimääräinen neliöhinta oli 3000 dollaria vuonna 2022 ja 2000 dollaria vuonna 2023, joten COB-paneelien myyntipinta-ala oli noin 13,600 25,550 ja XNUMX XNUMX neliömetriä kuukaudessa.
Mahdollisen markkinan koko ottaen huomioon COB LED -teknologian :
- COB-teknologian potentiaalisena kohdemarkkinana nähdään koko LED-näyttömarkkina, jonka arvo on 7.56 miljardia dollaria ja joka edustaa noin 5 miljoonaa neliömetriä vuodessa (2023 arvio).
- Tämä sisältää kuitenkin markkinasegmenttejä, jotka eivät sovellu COB-teknologiaan, kuten ulkokäyttöön tarkoitettuja LED-näyttöjä ja sisätilojen LED-näyttöjä, joiden pikselivälit ovat yli P2.5, mikä viittaa siihen, että vaihdettavien markkinoiden todellinen markkina on huomattavasti pienempi.
Laajennuspotentiaali virtuaalipikseliteknologian avulla :
- Kustannuksia merkittävästi alentavan LED-virtuaalipikseliteknologian käyttöönotto voi tehdä COB LED -paneeleista kilpailukykyisempiä ja lisätä niiden vetovoimaa kuluttajasektorilla.
- Jos kaikki näyttötarpeet muunnetaan 4K-näytöiksi, markkinakoko vastaisi noin 110,000 XNUMX näyttöä, ja paljon pienempi segmentti olisi hienojakoisia näyttöjä.
- Olettaen, että pieni osa näyttö- ja TV-markkinoista voisi siirtyä suoraan LED-näyttöihin, COB-paneelien kasvupotentiaali kuluttajamarkkinoilla on huomattava, mikä saattaa laajentaa markkinoiden kokoa useita kertoja nykyiseen kysyntään verrattuna.
Johtopäätös
Sekä COB- että IMD LED -pakkaustekniikoilla on ainutlaatuiset etunsa. Kun harkitset investoimista hienojakoiseen LED-näyttöön, valitse ne projektisi vaatimusten perusteella.
Teknologian kehittyessä COB LED -näytöistä on tulossa yhä suositumpia, ja voit etsiä luotettavan kumppanin, kuten DOITVISIONin. COB LED -näytöllämme on ilmeisiä etuja kestävyyden, tasaisen valon ja joustavan suunnittelun suhteen. Kun valitset DOITVISION COB LED -näytön, investoit luotettavaan ja huippuluokan näyttöteknologiaan.